Η Xiaomi επιβεβαίωσε επίσημα ότι το επόμενο foldable της δεν θα ονομάζεται Mix Fold 5, αλλά Xiaomi 18 Fold.
Η παρουσίασή του θα γίνει μέσα στον Σεπτέμβριο, ενώ το πιο ενδιαφέρον στοιχείο είναι ότι θα είναι το πρώτο κινητό της εταιρείας με το νέο Xring O3, τον διάδοχο του περσινού Xring O1.
Το Xring O3 δείχνει πολύ δυνατό
Σύμφωνα με τα στοιχεία που έδωσε η Xiaomi, το νέο chip έφτασε τους 5.228.014 πόντους στο AnTuTu V11, ξεπερνώντας οποιοδήποτε άλλο smartphone SoC αυτή τη στιγμή.
Ο επεξεργαστής έχει συνολικά 10 πυρήνες:
- 2 C1-Ultra έως 4,35GHz
- 4 C1-Premium έως 3,68GHz
- 4 C1-Pro έως 3,15GHz
Πολύ ψηλά και στο Geekbench
Στο Geekbench 6.5, το Xring O3 πέτυχε:
- 3.945 πόντους single-core
- 15.221 πόντους multi-core
Το Apple A19 Pro παραμένει δυνατότερο στο single-core, όμως σύμφωνα με τα στοιχεία της Xiaomi μένει αρκετά πίσω στο multi-core.
Μεγάλο άλμα και στα γραφικά
Η Xiaomi αναφέρει επίσης πολύ μεγάλη βελτίωση στη GPU σε σχέση με το Xring O1.
Σε διαφορετικά tests, οι επιδόσεις εμφανίζονται αυξημένες κατά 85%, 94% και 182%, ενώ η εταιρεία υποστηρίζει ότι το Xring O3 ξεπερνά το Apple A19 Pro και στα τρία συγκεκριμένα graphics benchmarks που παρουσίασε.
Το chip υποστηρίζει επίσης LPDDR6 RAM, με bandwidth που φτάνει τα 113,8GB/s.
Η Xiaomi φαίνεται να σοβαρεύει πολύ με τα δικά της chips
Το Xring O1 ήταν το πρώτο μεγάλο βήμα της Xiaomi στους δικούς της flagship επεξεργαστές.
Με το Xring O3 όμως, η εταιρεία φαίνεται να στοχεύει πλέον κανονικά απέναντι σε Qualcomm, MediaTek και Apple.
Το Xiaomi 18 Fold θα είναι η πρώτη πραγματική δοκιμή του νέου chip σε εμπορική συσκευή και μένει να δούμε αν οι επιδόσεις των benchmarks θα μεταφερθούν και στην καθημερινή χρήση.